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Leiterplattenbestückung
Zusammenfassung
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1-station Herstellung Lösungen · One-Stop-Service in der Fertigung. · Reichlich vorhandenen Produktlinien für jeden Bedarf. · Echtzeit-Tracking der Herstellung von Fortschritt. · Professional DFM technische Unterstützung. · Im Mittelpunkt der Produktionslinie zur Kostenkontrolle. |
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Entwicklung, MP, einziges Panel HDI untersteht, Industrieanlagen, Unterhaltungselektronik, Nach einer Vielzahl von unterschiedlichen Bedürfnissen bieten wir Ihnen die besten Lösungen und Service. | |
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Herstellung
Fähigkeit
Layer-Anzahl |
2 bis 40L |
Bohren |
±0.075 mm |
PTH-Toleranz |
±0.05 mm |
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Maximale |
533 × 610 mm 21Mit × 24i |
NPTH Toleranz |
±0.076 / - 0 mm |
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Minimale Board |
0,60 mm |
Routing |
±0.10 mm |
Min.Drill Größe |
0,20 mm |
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Maximale Board thickess |
2,4 mm |
Seitenverhältnis |
6:1 |
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Stempeln |
±0.076 mm |
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Minimalen Kern thickness(I/L) |
0,75 mm |
Breite tolerance(≥4mils) zu verfolgen |
±20% |
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Minimale Cu thickness(Base) |
1/3 oz |
Minimale Leiterbahnbreite |
0,076 mm |
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V-Schnitt |
±0.127 mm |
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Maximale Cu thickness(Base) |
2,0 oz |
Registration(O/L) |
±0.076 mm |
√1pcs OK √Meddle-kleine Menge √BVH/IVH √Special Material √Rigid und flexible √Halogen-freie √Expedited
Produkte
Montage
Fähigkeit
Min. Chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
Min. Abstand: BGA 0.4mm Pitch, QFP/QFP 0,3 mm Pitch
Max. Größe: 533 × 610 mm
Unterstützen: manuelle Schweißen, DIP-Plug-in, SMT, Kabel machen, BGA ball, Nacharbeit, Stecker Crimpen
Support für Produkt: Kommunikation, industrielle Steuerung, Chip-Tests, Kfz-Elektronik, Medizintechnik, etc..
Supportmodus: Bearbeitung, Verarbeitung, Zolllager, Verarbeitung, Bearbeitung von nicht-gebundenen Feed
√Japan importiert Ausrüstung √Two jahrzehntelange Erfahrung √Focus über Prototyping √Real-Zeit Fortschritte verfolgen
Produktionslinie
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SMT-DIP Baugruppe soldering.pdf
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